SIGRE en la jornada de “I+D en Packaging” de Empack Madrid 2009
Publicado el 11 diciembre, 2009 por SIGRE
Siguiendo las preferencias de los visitantes que acudieron el año pasado a la feria EMPACK Madrid, en el que el 84% de las empresas consultadas afirmaron que les gustaría poder asistir a un salón de Packaging en 2009, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (Plataforma E+E) organizó con éxito el pasado 19 de noviembre una jornada sobre “I+D en Packaging” durante la edición de EMPACK Madrid 2009.
La Plataforma E+E, una iniciativa pionera en nuestro país en el sector del envase y embalaje y de la que forma parte SIGRE como miembro del Consejo Rector, participó con el stand A3.
La Jornada sirvió como plataforma para el lanzamiento de los grupos de trabajo de esta iniciativa tecnológica y se realizaron sesiones paralelas de cada uno de ellos con el objetivo de identificar líneas de trabajo prioritarias y generar ideas de proyectos para próximas convocatorias de I+D. Entre otros asistentes, SIGRE, a través del personal de su Departamento Técnico, estuvo presente en estas interesantes sesiones.
Empack Madrid 2009 ha sido una edición especialmente participativa en la que más de 100 expositores han presentado sus novedades en maquinaria y tecnología, codificación y marcaje, intralogística y almacenaje, materiales, soluciones de impresión, packaging activo e inteligente, diseño gráfico y PLV.
Más información en la página web oficial de Empack Madrid 2009.
